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浅析低噪声运放芯片原理以及应用

作者:管理员 人气:次 发表时间:2019-08-23 11:26:42

低噪声运放芯片原理:

地球站的品质因数(G/T)主要取决于天线和低噪声放大器(LNA)的性能。接收系统的噪声温度Ts是指折算到LNA输入端的系统等效噪声温度,它主要由天线噪声温度TA、馈线损耗LALA和低噪声接收机噪声三个部分组成。如下图所示

运放芯片

因此Ts之值为
  Tss==Te ++ TaTA/LaA ++(1 -- 1/LaLA)To
  式中:
  TsTs为接收系统噪声温度
  To为接收系统折算到LNA输入端的等效噪声温度
  TaTA为天线噪声温度
  LaLAA为馈线损耗(真值)
  To 为环境温度(To==293K)
  可以算出,当馈线损耗增大0.1dB时,系统噪声温度就要增加约6.7K。可见馈线损耗对系统噪声温度影响极大,故馈线要尽可能短。实际上地球站的LNA往往直接安装在馈源尾端的机舱中。
低噪声运放芯片应用:
噪声放大器(LNA)主要面向移动通信基础设施基站应用,例如收发器无线通信卡、塔顶放大器(TMA)、组合器、中继器以及远端/数字无线宽带头端设备等应用设计,并为低噪声指数(NF,NoiseFigure)立下了新标竿。